MOLDOVA ŞI ROMÂNIA VOR SEMNA DOUĂ DOCUMENTE IMPORTANTE PRIVIND DEZVOLTAREA RELAŢIILOR BILATERALE ÎN DOMENIUL TIC

27.06.2011

Moldova şi România vor semna pe 28 iunie două documente importante privind dezvoltarea relaţiilor bilaterale în domeniul tehnologiilor informaţiilor şi comunicaţiilor (TIC). Potrivit comunicatului Ministerului Tehnologiei Informaţiei şi Comunicaţiilor al Moldovei, în special, în cadrul unei întrevederi de la Bucureşti, ministrul Tehnologiei Informaţiilor şi Comunicaţiilor al Republicii Moldova, Pavel Filip, şi ministrul Comunicaţiilor şi Societăţi Informaţionale al României, Valerian Vreme, vor semna Memorandumul de Înţelegere între Guvernul României şi Guvernul Republicii Moldova în domeniul comunicaţiilor şi tehnologiei informaţiei, iar şefii autorităţilor naţionale pentru administrarea frecvenţelor radio (ANCOM si CNFR) vor semna un Acord privind coordonarea şi distribuţia frecvenţelor preferenţiale pentru sisteme digitale de radiocomunicaţii mobile terestre în benzile de frecvenţe 380-385 / 390-395 MHz.

 

De menţionat că, în cadrul întrevederii din 25 martie, Pavel Filip şi Valerian Vreme au convenit să semneze cît mai curînd posibil un Memorandum bilateral de cooperare în domeniul TIC şi să lanseze o serie de proiecte comune în acest domeniu. Memorandumul prevede realizarea unui set de acţiuni menit să contribuie la aprofundarea colaborării moldo-române în asemenea direcţii ca: schimbul de experienţă şi consultări în domeniul edificării guvernării electronice, în conformitate cu aspiraţiile europene ale Republicii Moldova şi interesului reciproc; promovarea utilizării semnăturii digitale şi a circulaţiei documentelor electronice; dezvoltarea cadrului de comerţ electronic şi a achiziţiilor publice cu utilizarea TIC; achitarea serviciilor prin mijloace electronice; evaluarea conformităţii produselor şi standardizării în domeniul TIC etc.

 


Sursa: noi.md

Publică un comentariu nou

CAPTCHA
Vă rugăm să răspundeţi la întrebare pentru a evita SPAM-ul
Image CAPTCHA
Enter the characters shown in the image.